*본 포스팅은 10월 14일자 염승환이 함께 배울 영상을 요약한 내용입니다.자율주행차 Part3 – 차량용 카메라차량용 반도체 종류 AP 자동차 제어, 통합관리 MCU 차량에서 특별한 일을 수행할 때 필요한 두뇌 역할(CPU+메모리+입출력 제어) 주로 센서 종류다.SoC 복수의 칩을 특정 공장에서 제조해 한 기판에 조립해 얹은 반도체 SiC 전력 반도체 배터리, 인버터(교류를 직류를 바꾼다), 전기차에 많이 쓰인다.일반자동차 200~300개 →전기차1000개 →레벨3자율주행차 →2,000개차량용 기능별 SOC 이를 가장 잘하는 업체가 엔비디아, 테슬라모빌아이, 삼성, 퀄컴, 텔레칩스 등도 있다.차량용 통합 SoC 통합칩은 엔비디아, 테슬라, 퀄컴도조 (7월 생산) 완전 자율주행 칩 매일 50만 개의 비디오 수집, 도조 능력: GPU가 수개월 걸리는 학습 속도를 1주일 이내로 단축 가능.사용자 증가→수집 데이터 증가→엣지 케이스 증가도조 컴퓨터 생산 개시 자율주행 4대 요소: AI, 칩, 소프트웨어, 빅데이터 도조 AI 칩 자율주행을 위한 방대한 양의 데이터를 학습하기 위한 슈퍼컴퓨터 칩엔비디아 센서:카메라+라이더+레이더SDV 솔루션:통합제어시스템+구동OS+자율주행카메라14대+레이더9개+라이더3개+자율주행용 초음파20개→자율주행 전투는 테슬라 VS 엔비디아가 될 것이다!온세미컨덕터(미국)온세이컨덕터 전력 반도체 SiC 차량용 이미지 센서 세계 1위모토로라의 스핀오프 회사.여러 회사와 인수합병해서 이렇게 큰 회사가 된다.자동차 산업, 전력 인프라 산업, 통신 산업 모두 들어간다.이미지센서 전력 반도체 발전기(직류) → 송전소(교류) → 전기차(직류)전기->인버터(전력반도체)->모터제어(로봇,냉장고,전기자동차 등)*인버터 안에 전력반도체가 들어있다.전력반도체 소재 SIC 고전압, 고온에너지 효율 우수 사용처 : 전기차 GAN 고주파 사용처 : 5G, 라이다, 고속충전전력반도체 밸류체인 해외: 온세미, 울프스피드 국내: SK, LX이미지센서광->디지털신호로전환->이미지로보여주는반도체모바일-1위소니,2위삼성전자,자동차용은온세미가1위.빠르게움직이는물체,자동차헤드라이트,점멸하는조명도캡쳐.카메라 대수가 늘어날수록 좋아진다.ADAS 탑재 의무화 텔레칩스텔레칩스 인포테인먼트 AP, MCU, ADAS SoC 인포테인먼트 95% 팹리스 반도체 현대차그룹 향 65%, 45%는 애프터서비스 시장의 차량 전방부부 AP 역할 증가 돌핀3 칩은 돌핀1 대비 판매가격 2배 상승.ADAS용 AP개발중IVI용 AP 설계ADAS 첨단운전자보조시스템 유럽에서 2024년 7월 7일 의무화한다.텔레칩스 제품 로드맵주요 고객의 사고 고객은 부들부들 많네! 칩스앤미디어비디오 코덱 반도체 IP 영상정보를 디지털 신호로 변환, 재재생하는 기능-프로세서 IP, 인터페이스 IP-라이선스 54%, 로열티 42%-고객사 NXP, 텔레칩스, 모빌아이, 메타, 구글 등-연평균 영업이익률 20% 자동차(ADAS, 내비게이션, 대시보드 등) 41% 산업재(서버, IP카메라) 25%-가전(TV , 셋톱박스 등) 32%*NPUIP 출시 예정(23년 말) AI 분석대상이 그림·동영상으로 확대·중기존 코덱은 하드웨어 성격이지만 이 제품은 알고리즘으로 지속 업그레이드 가능하다.비디오 IP 영상 데이터 처리, 영상 분석 솔루션기술 경쟁력 있음.150개국에 납품 중.진입장벽이 상당히 높다.CPU->GPU->NPU로 발전 중.칩스앤미디어의 자세한 분석은 링크해주세요^^ https://blog.naver.com/q1772/223112584522칩스앤미디어의 주가는 자동차 반도체, 자율주행, AI 영상처리 전문 IP기업, 국내에서는 보기 드문 반도체용 IP 공급사! 여기저기 쓰는구나~~ 성장성 최고!! ——————기… blog.naver.com가온칩스반도체 디자인 하우스 차량용 52%, AI용 13%-> 차량용 반도체 비중이 높다 디자인 하우스디자인하우스 팹리스와 파운드리의 가교역할전방산업 4차 산업혁명 시대-> AI, 로봇, 자동차 전장, XR기기 삼성 파운드리 고객사 확보 필요-> 디자인 솔루션 파트너 육성 필요삼성 파운드리 DSP 1위 기업 20나노 이하 하이엔드 공정수행능력 입증 ARM 파트너십 차량용 AP, ADAS, MCU 고객사 : 텔레칩스, 넥스트칩뛰어난 경쟁력 가온칩스리드프레임 64%, 패키지기판 36%* 리드프레임 반도체칩과 외부회로를 전기적으로 연결시키는 기판자동차용 리드프레임 25년까지 연평균 1.81% 상승 자동차용 리드프레임 제조 내연기관차 1대: 200~300개, 전기차 1000여개 반도체 필요리드프레임의 모습패키지 기판의 모습PPF 도금 기술 혜성DS 자세한 분석은 링크해주세요^^ https://blog.naver.com/q1772/223079321176혜성DS주가_차량용반도체리드프레임성장지속_DDR5관련주상저하고흐름!차량용리드프레임실적은여전히성장중~———— 이기업분석은기업공부차원…blog.naver.com혜성DS주가_차량용반도체리드프레임성장지속_DDR5관련주상저하고흐름!차량용리드프레임실적은여전히성장중~———— 이기업분석은기업공부차원…blog.naver.com혜성DS주가_차량용반도체리드프레임성장지속_DDR5관련주상저하고흐름!차량용리드프레임실적은여전히성장중~———— 이기업분석은기업공부차원…blog.naver.com
